창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T396B156K003AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T396B156K003AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T396B156K003AS | |
| 관련 링크 | T396B156, T396B156K003AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E9R6CD01D | 9.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E9R6CD01D.pdf | |
![]() | AR0805FR-0712K4L | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0712K4L.pdf | |
![]() | CRCW12068K06FKEB | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12068K06FKEB.pdf | |
![]() | 2455RM 80950234 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 80950234.pdf | |
![]() | TC1301B-APAVMF | TC1301B-APAVMF MICROCHIP QFN | TC1301B-APAVMF.pdf | |
![]() | BFU730F | BFU730F NXP SOT343F | BFU730F.pdf | |
![]() | PJSD12T/R | PJSD12T/R PANJIT SOD-123 | PJSD12T/R.pdf | |
![]() | SW16CXC170 | SW16CXC170 WESTCODE SMD or Through Hole | SW16CXC170.pdf | |
![]() | APL1086TU-TR(ADJ) | APL1086TU-TR(ADJ) ANPEC TO-252 | APL1086TU-TR(ADJ).pdf | |
![]() | SB540H | SB540H PANJIT REEL | SB540H.pdf | |
![]() | RLZ3.0B(RLZ TE-11 3.0B) | RLZ3.0B(RLZ TE-11 3.0B) ROHM SMD or Through Hole | RLZ3.0B(RLZ TE-11 3.0B).pdf | |
![]() | 35N03 | 35N03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35N03.pdf |