창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T396B155K035AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T396B155K035AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T396B155K035AS | |
| 관련 링크 | T396B155, T396B155K035AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 474PSB850K2H | 0.47µF Film Capacitor 500V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | 474PSB850K2H.pdf | |
![]() | MMA2204KEG | Accelerometer X Axis ±112.5g 400Hz 16-SOIC | MMA2204KEG.pdf | |
![]() | EE-SX670B | SENSOR PHOTOMICRO 5-24VDC | EE-SX670B.pdf | |
![]() | HYS72D64300HBR-6-C | HYS72D64300HBR-6-C INFIN SMD or Through Hole | HYS72D64300HBR-6-C.pdf | |
![]() | BC847BPN TEL:82766 | BC847BPN TEL:82766 NXP SOT363 | BC847BPN TEL:82766.pdf | |
![]() | C0805KKX5R5BB106 | C0805KKX5R5BB106 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805KKX5R5BB106.pdf | |
![]() | A6139LG | A6139LG ORIGINAL SMD or Through Hole | A6139LG.pdf | |
![]() | MLB10-681-RC | MLB10-681-RC ALLIED NA | MLB10-681-RC.pdf | |
![]() | AP432N-A | AP432N-A APEC MOSFET | AP432N-A.pdf | |
![]() | MAX6712 | MAX6712 MAXIM NAVIS | MAX6712.pdf | |
![]() | TCD2563BFG(Z,A,T) | TCD2563BFG(Z,A,T) TOSHIBA DIP SOP QFP | TCD2563BFG(Z,A,T).pdf | |
![]() | EMCS1050Z | EMCS1050Z PANASONIC SMD or Through Hole | EMCS1050Z.pdf |