창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T396A105K035AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T396A105K035AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T396A105K035AS | |
관련 링크 | T396A105, T396A105K035AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SC10F-152 | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 4.37 Ohm Max Nonstandard | SC10F-152.pdf | |
![]() | CR0402-JW-180GLF | RES SMD 18 OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-JW-180GLF.pdf | |
![]() | ADDAC80D-CBI-V/+ | ADDAC80D-CBI-V/+ ADI Call | ADDAC80D-CBI-V/+.pdf | |
![]() | C2012COG1H151JT000N | C2012COG1H151JT000N TDK 0805-151J | C2012COG1H151JT000N.pdf | |
![]() | VI-PU02-CVW | VI-PU02-CVW VICOR SMD or Through Hole | VI-PU02-CVW.pdf | |
![]() | H.DI-1280G-221 | H.DI-1280G-221 NEC SMD | H.DI-1280G-221.pdf | |
![]() | MAX13081EASA+T | MAX13081EASA+T MAXIM SOP8 | MAX13081EASA+T.pdf | |
![]() | 3323P-1-202 | 3323P-1-202 BOURNS DIP | 3323P-1-202.pdf | |
![]() | MCP65S 520-A3 | MCP65S 520-A3 NVIDIA BGA | MCP65S 520-A3.pdf | |
![]() | SN29799N | SN29799N TI DIP16 | SN29799N.pdf | |
![]() | M9700 | M9700 ORIGINAL SMD or Through Hole | M9700.pdf | |
![]() | PIC12F509I/SM | PIC12F509I/SM MICROCHI SOP8 | PIC12F509I/SM.pdf |