창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T391M157K016AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T391M157K016AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T391M157K016AS | |
| 관련 링크 | T391M157, T391M157K016AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48025IAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025IAR.pdf | |
![]() | ASTMHTV-12.000MHZ-AR-E-T | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-12.000MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | T74LS393BI | T74LS393BI ST SMD or Through Hole | T74LS393BI.pdf | |
![]() | 17J60015 | 17J60015 CONEC SMD or Through Hole | 17J60015.pdf | |
![]() | FI-XB30SR-HF11-R3000 | FI-XB30SR-HF11-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30SR-HF11-R3000.pdf | |
![]() | S3C7054DM3-AVB4 | S3C7054DM3-AVB4 SUMSANG DIP | S3C7054DM3-AVB4.pdf | |
![]() | Z112 | Z112 ORIGINAL DO-41 | Z112.pdf | |
![]() | LEG80-185 | LEG80-185 ORIGINAL SOP-14 | LEG80-185.pdf | |
![]() | DY0001 | DY0001 ORIGINAL SOP8 | DY0001.pdf | |
![]() | LF-H2451P-2F | LF-H2451P-2F LANkon SMD or Through Hole | LF-H2451P-2F.pdf | |
![]() | PS321TQFP80G | PS321TQFP80G PARADE TQFP80 | PS321TQFP80G.pdf | |
![]() | CDS2C09GTA | CDS2C09GTA EPCOS SMD | CDS2C09GTA.pdf |