창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T391D336M003AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T391D336M003AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T391D336M003AS | |
관련 링크 | T391D336, T391D336M003AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HVMLS162M075EA0C | 1600µF 75V Aluminum Capacitors FlatPack 76 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS162M075EA0C.pdf | ||
PTFB261202E C | PTFB261202E C ES SMD or Through Hole | PTFB261202E C.pdf | ||
M48T58Y-70MHL | M48T58Y-70MHL LINEAR SOP | M48T58Y-70MHL.pdf | ||
8130L-AE3-3-R | 8130L-AE3-3-R UTC SMD or Through Hole | 8130L-AE3-3-R.pdf | ||
ERF8-030-05.0-S-DV | ERF8-030-05.0-S-DV Samtec SMD or Through Hole | ERF8-030-05.0-S-DV.pdf | ||
ES6168AF | ES6168AF ESS QFP | ES6168AF.pdf | ||
IXP425 | IXP425 INTEL BGA | IXP425.pdf | ||
RK73H1ET9091F | RK73H1ET9091F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ET9091F.pdf | ||
MVP2 | MVP2 MRTI QFP | MVP2.pdf | ||
CRM680P50V | CRM680P50V NSC DIPSOP | CRM680P50V.pdf | ||
CL-270Y | CL-270Y CITIZEN PB-FREE | CL-270Y.pdf | ||
BA6566/F | BA6566/F ROHM SMD or Through Hole | BA6566/F.pdf |