창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3855CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3855CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3855CN | |
| 관련 링크 | T385, T3855CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0402CTE46K4 | RES SMD 46.4K OHM 1/16W 0402 | RNCF0402CTE46K4.pdf | |
![]() | ASD1-14.7456MHZ-ECT | ASD1-14.7456MHZ-ECT ABRACON SMD | ASD1-14.7456MHZ-ECT.pdf | |
![]() | RL0406-470UH | RL0406-470UH CH DIP | RL0406-470UH.pdf | |
![]() | IR2E63Y7/EL/ | IR2E63Y7/EL/ SHARP BGA | IR2E63Y7/EL/.pdf | |
![]() | 73-30DB | 73-30DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 73-30DB.pdf | |
![]() | 12F609-I/P | 12F609-I/P MICROCHIP DIP | 12F609-I/P.pdf | |
![]() | 430450202 | 430450202 MOLEX SMD or Through Hole | 430450202.pdf | |
![]() | LE80ABZ-AP | LE80ABZ-AP ST SMD or Through Hole | LE80ABZ-AP.pdf | |
![]() | OSRAM2296690 | OSRAM2296690 ST SOP-24 | OSRAM2296690.pdf | |
![]() | RP1A477M0811MBB280 | RP1A477M0811MBB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | RP1A477M0811MBB280.pdf | |
![]() | AD2681 | AD2681 AD SMD or Through Hole | AD2681.pdf |