창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3666. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3666. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3666. | |
| 관련 링크 | T36, T3666. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 05086C104KAT2S | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | 05086C104KAT2S.pdf | |
![]() | AB-26.000MAGE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-26.000MAGE-T.pdf | |
![]() | ISC1812ER2R2J | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 460 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER2R2J.pdf | |
![]() | MAL7045FB | MAL7045FB MAXIM SMD8 | MAL7045FB.pdf | |
![]() | LM5068MM-4+ | LM5068MM-4+ NSC SMD or Through Hole | LM5068MM-4+.pdf | |
![]() | 74AUP1G32XV5R-SV | 74AUP1G32XV5R-SV ON SMD or Through Hole | 74AUP1G32XV5R-SV.pdf | |
![]() | UPD65006GC-UB-3B6 | UPD65006GC-UB-3B6 NEC QFP | UPD65006GC-UB-3B6.pdf | |
![]() | SIP434DY-T1 | SIP434DY-T1 SI SOP8 | SIP434DY-T1.pdf | |
![]() | WR-240PB-VFW30-A1-E700 | WR-240PB-VFW30-A1-E700 JAE N A | WR-240PB-VFW30-A1-E700.pdf | |
![]() | TLP551GB | TLP551GB TOSHIBA DIP-8 | TLP551GB.pdf | |
![]() | FW82830MP(SL5P7)(T | FW82830MP(SL5P7)(T FW INTEL | FW82830MP(SL5P7)(T.pdf | |
![]() | 395-30-5117 | 395-30-5117 MOLEX SMD or Through Hole | 395-30-5117.pdf |