창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T363AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T363AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T363AI | |
관련 링크 | T36, T363AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA-505 29.9999M-G3: ROHS FUND | 29.9999MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 29.9999M-G3: ROHS FUND.pdf | ||
KTR18EZPF3300 | RES SMD 330 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3300.pdf | ||
RCP1206B1K60JS2 | RES SMD 1.6K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K60JS2.pdf | ||
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GSM146B | GSM146B ST PLCC44 | GSM146B.pdf | ||
DS32ELX0124SQ/NOPB | DS32ELX0124SQ/NOPB NS 3.125GBPSFPGA-LINK | DS32ELX0124SQ/NOPB.pdf | ||
Z0840004PSC-CPU | Z0840004PSC-CPU Zilng DIP | Z0840004PSC-CPU.pdf | ||
AD774ATD/883 | AD774ATD/883 AD DIP | AD774ATD/883.pdf | ||
KMH6.3VN183M25X25T2 | KMH6.3VN183M25X25T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMH6.3VN183M25X25T2.pdf | ||
MM8430-2610* | MM8430-2610* ORIGINAL SMD | MM8430-2610*.pdf |