창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3637009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3637009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3637009 | |
| 관련 링크 | T363, T3637009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-R3FD331K-NRA | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | CK45-R3FD331K-NRA.pdf | |
![]() | VJ2225A332KBAAT4X | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A332KBAAT4X.pdf | |
![]() | S4924R-331K | 330nH Shielded Inductor 1.705A 130 mOhm Max Nonstandard | S4924R-331K.pdf | |
![]() | HXA2G102Y | HXA2G102Y HIT DIP | HXA2G102Y.pdf | |
![]() | 500R18N270FV | 500R18N270FV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18N270FV.pdf | |
![]() | 323-FU-18.5-HDS/02 | 323-FU-18.5-HDS/02 WECO 2Position10mmHig | 323-FU-18.5-HDS/02.pdf | |
![]() | X02014-005A-B02 | X02014-005A-B02 MICROSOF TQFP | X02014-005A-B02.pdf | |
![]() | X5366350 | X5366350 INTEL BGA | X5366350.pdf | |
![]() | SCN68000CAN64/F | SCN68000CAN64/F S DIP64 | SCN68000CAN64/F.pdf | |
![]() | YG802C03R | YG802C03R FUJI TO-220F15(FE)SC-67( | YG802C03R.pdf | |
![]() | UPD6126AG-537-T1 | UPD6126AG-537-T1 NEC SOP28 | UPD6126AG-537-T1.pdf | |
![]() | SF-14-1966M5UU02 | SF-14-1966M5UU02 KYOCERA 300r | SF-14-1966M5UU02.pdf |