창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3591BID/AID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3591BID/AID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3591BID/AID | |
| 관련 링크 | T3591BI, T3591BID/AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6GEYJ365V | RES SMD 3.6M OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ365V.pdf | |
![]() | AM99C88H-70DC | AM99C88H-70DC AMD DIP | AM99C88H-70DC.pdf | |
![]() | 0603HC-6N8XJLC | 0603HC-6N8XJLC COILCAFT SMD | 0603HC-6N8XJLC.pdf | |
![]() | LSP6-B-XXX | LSP6-B-XXX Dialight SMD or Through Hole | LSP6-B-XXX.pdf | |
![]() | 0805 035 I | 0805 035 I LF SMD or Through Hole | 0805 035 I.pdf | |
![]() | BFS39A | BFS39A NXP SOT323 | BFS39A.pdf | |
![]() | CD4070BMT | CD4070BMT TI SOIC | CD4070BMT.pdf | |
![]() | VLF3010AT-100MR33 | VLF3010AT-100MR33 TDK 3010 | VLF3010AT-100MR33.pdf | |
![]() | 218S2RBNA42(IXP200) | 218S2RBNA42(IXP200) ATI SMD or Through Hole | 218S2RBNA42(IXP200).pdf | |
![]() | M5M5256DFP-10LLTT8 | M5M5256DFP-10LLTT8 MIT SMD or Through Hole | M5M5256DFP-10LLTT8.pdf | |
![]() | NMC27C32BQE | NMC27C32BQE NB DIP28 | NMC27C32BQE.pdf | |
![]() | K7R643684M-EI25000 | K7R643684M-EI25000 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-EI25000.pdf |