창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356J476K016AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.3옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.331" Dia(8.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | J | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 399-3667 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356J476K016AT | |
| 관련 링크 | T356J476, T356J476K016AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RBD-35V221MH5 | RBD-35V221MH5 ELNA DIP | RBD-35V221MH5.pdf | |
![]() | K3777-01R | K3777-01R FUJI TO-3PF | K3777-01R.pdf | |
![]() | 47642-0001 | 47642-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 47642-0001.pdf | |
![]() | XC6228D152VR | XC6228D152VR TOREX SOT-25 | XC6228D152VR.pdf | |
![]() | 520C612T400FD2D | 520C612T400FD2D CDE DIP | 520C612T400FD2D.pdf | |
![]() | M30626MJP-A00FP UF | M30626MJP-A00FP UF RENESAS QFP | M30626MJP-A00FP UF.pdf | |
![]() | AIC-8375C/T | AIC-8375C/T ST TQFP-128 | AIC-8375C/T.pdf | |
![]() | 99991000 | 99991000 Molex SMD or Through Hole | 99991000.pdf | |
![]() | 5106IS | 5106IS EL SOP-8 | 5106IS.pdf | |
![]() | ECJ1VB1H223K | ECJ1VB1H223K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ1VB1H223K.pdf | |
![]() | BCM5645B0IPB | BCM5645B0IPB BROADCOM BGA | BCM5645B0IPB.pdf |