창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356J336K025AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.2옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.331" Dia(8.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | J | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 399-1346 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356J336K025AS | |
| 관련 링크 | T356J336, T356J336K025AS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HCS515/SL | HCS515/SL Microchip SMD or Through Hole | HCS515/SL.pdf | |
![]() | CSW-2997V3 | CSW-2997V3 N/A NA | CSW-2997V3.pdf | |
![]() | M39016/16-034L | M39016/16-034L ORIGINAL CAN8 | M39016/16-034L.pdf | |
![]() | 4.7UF/50V 5*11 | 4.7UF/50V 5*11 Cheng SMD or Through Hole | 4.7UF/50V 5*11.pdf | |
![]() | 750030310 | 750030310 MOLEX SMD or Through Hole | 750030310.pdf | |
![]() | MOC3022-5 | MOC3022-5 FSC DIP-5 | MOC3022-5.pdf | |
![]() | MR25V476M6.3X7 | MR25V476M6.3X7 multicomp DIP | MR25V476M6.3X7.pdf | |
![]() | SN74ALS377 | SN74ALS377 TEXAS DIP-20L | SN74ALS377.pdf | |
![]() | RVD-50V220MF61-R | RVD-50V220MF61-R ELNA SMD | RVD-50V220MF61-R.pdf | |
![]() | N283CH14GOO | N283CH14GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N283CH14GOO.pdf | |
![]() | W9864G6IH-60 | W9864G6IH-60 WINBOND TSOP-54 | W9864G6IH-60.pdf | |
![]() | 240-68009-420023 | 240-68009-420023 MURATA SMD or Through Hole | 240-68009-420023.pdf |