창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356H336K016AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.6옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.299" Dia(7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.469"(11.90mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | H | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3660 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356H336K016AT | |
| 관련 링크 | T356H336, T356H336K016AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A390KBLAT4X | 39pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A390KBLAT4X.pdf | |
![]() | 445I35S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35S14M31818.pdf | |
![]() | DE1A1B-12V | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 12VDC Coil Through Hole | DE1A1B-12V.pdf | |
![]() | AT24C64-1.8 | AT24C64-1.8 AT SOP-8 | AT24C64-1.8.pdf | |
![]() | TMP91CU27UG-7CF4 | TMP91CU27UG-7CF4 TOSHIBA LQFP-64 | TMP91CU27UG-7CF4.pdf | |
![]() | RT9013-33PB ( WJ-HOD) | RT9013-33PB ( WJ-HOD) RICHTEK SOT23-5 | RT9013-33PB ( WJ-HOD).pdf | |
![]() | APT75GP120JDF3 | APT75GP120JDF3 APT SMD or Through Hole | APT75GP120JDF3.pdf | |
![]() | HCPL2601SV | HCPL2601SV Fairchi SMD or Through Hole | HCPL2601SV.pdf | |
![]() | AHT374 | AHT374 PHILPS TSSOP20 | AHT374.pdf | |
![]() | TDA6051-5 | TDA6051-5 SIEMENS DIP-20 | TDA6051-5.pdf | |
![]() | UG2J | UG2J TAYCHIPST SMD or Through Hole | UG2J.pdf | |
![]() | CCM033013LFTR102 | CCM033013LFTR102 ITTINDUSTRIES SMD or Through Hole | CCM033013LFTR102.pdf |