창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356G475K050AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.5옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.449"(11.40mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | G | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3656 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356G475K050AT | |
| 관련 링크 | T356G475, T356G475K050AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270XXAKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXAKR.pdf | |
![]() | DS1760E | DS1760E DALLAS TSSOP | DS1760E.pdf | |
![]() | 2A02G | 2A02G PANJIT DO-15 | 2A02G.pdf | |
![]() | HUF75623S | HUF75623S TO- SMD or Through Hole | HUF75623S.pdf | |
![]() | 16F630-I/P4AP | 16F630-I/P4AP MICROCHIP DIP | 16F630-I/P4AP.pdf | |
![]() | MRP2412 | MRP2412 MYOUNG SMD or Through Hole | MRP2412.pdf | |
![]() | 63P102T7 | 63P102T7 vishay SMD or Through Hole | 63P102T7.pdf | |
![]() | 7065-5 | 7065-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7065-5.pdf | |
![]() | TC1300R - 2.8VUA | TC1300R - 2.8VUA MICROCHIP MSOP8 | TC1300R - 2.8VUA.pdf | |
![]() | SST89LE516AD90I-PQFP | SST89LE516AD90I-PQFP SST QFP | SST89LE516AD90I-PQFP.pdf | |
![]() | TMP87CS38N-1E90 | TMP87CS38N-1E90 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CS38N-1E90.pdf | |
![]() | SIB914DK-T1-GE3 | SIB914DK-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SIB914DK-T1-GE3.pdf |