창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356F336K010AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.1옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.441"(11.20mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | F | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3651 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356F336K010AT | |
| 관련 링크 | T356F336, T356F336K010AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AC-2D3-33E150.000000T | OSC XO 3.3V 150MHZ | SIT9120AC-2D3-33E150.000000T.pdf | |
![]() | UPD780308GC-A22-8EU | UPD780308GC-A22-8EU NEC QFP | UPD780308GC-A22-8EU.pdf | |
![]() | SIOV-Q14K140 | SIOV-Q14K140 EPCOS DIP | SIOV-Q14K140.pdf | |
![]() | LF80537GF0342M SL9SG (T5600) | LF80537GF0342M SL9SG (T5600) INTEL SMD or Through Hole | LF80537GF0342M SL9SG (T5600).pdf | |
![]() | 2SK2996(Q.T) | 2SK2996(Q.T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2996(Q.T).pdf | |
![]() | S2B-ZR-SM4A-TF | S2B-ZR-SM4A-TF JST 2pin | S2B-ZR-SM4A-TF.pdf | |
![]() | NB6N239SMN | NB6N239SMN N SMD or Through Hole | NB6N239SMN.pdf | |
![]() | RCS4148-4 | RCS4148-4 ROHM SOD-323 | RCS4148-4.pdf | |
![]() | CG5150LS | CG5150LS LITTLE SMD or Through Hole | CG5150LS.pdf | |
![]() | TM4256FL8-15 | TM4256FL8-15 TI SMD or Through Hole | TM4256FL8-15.pdf | |
![]() | 5MFP200-R | 5MFP200-R BEL SMD or Through Hole | 5MFP200-R.pdf |