창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356C685K016AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.378"(9.60mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-1327 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356C685K016AS | |
| 관련 링크 | T356C685, T356C685K016AS 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH6D12NP-2R2NC | 2.2µH Shielded Inductor 2.3A 50 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D12NP-2R2NC.pdf | |
![]() | EM78P467CWM | EM78P467CWM EMC SOP | EM78P467CWM.pdf | |
![]() | AR352 | AR352 HY/BL SMD or Through Hole | AR352.pdf | |
![]() | C2738 | C2738 ORIGINAL DIPSOP | C2738.pdf | |
![]() | IFF0455D6MP01(CM455D | IFF0455D6MP01(CM455D SAMSUNG CERAMICFILTER | IFF0455D6MP01(CM455D.pdf | |
![]() | C3216R0J226MT0J5N | C3216R0J226MT0J5N ORIGINAL SMD or Through Hole | C3216R0J226MT0J5N.pdf | |
![]() | RA8175 | RA8175 FairchildSemiconductor Tube | RA8175.pdf | |
![]() | CS2012Y5V225Z160NRE | CS2012Y5V225Z160NRE SAMWHA PBFREE | CS2012Y5V225Z160NRE.pdf | |
![]() | SN74HCU04NE4 | SN74HCU04NE4 TI DIP-14 | SN74HCU04NE4.pdf | |
![]() | NRE-LW331M35V12.5X16F | NRE-LW331M35V12.5X16F NICCOMP DIP | NRE-LW331M35V12.5X16F.pdf | |
![]() | NRSG562M10V16X25F | NRSG562M10V16X25F NICCOMP DIP | NRSG562M10V16X25F.pdf | |
![]() | HSMS-2825-TR1GPhone:82766440A | HSMS-2825-TR1GPhone:82766440A AGELENT SMD or Through Hole | HSMS-2825-TR1GPhone:82766440A.pdf |