창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T356C156M006AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T356C156M006AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T356C156M006AT | |
관련 링크 | T356C156, T356C156M006AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AU035C222KA72A | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | AU035C222KA72A.pdf | ||
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416F271X3ISR | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ISR.pdf | ||
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EPIF4L3BCIC | EPIF4L3BCIC MMC BGA | EPIF4L3BCIC.pdf | ||
BD943 | BD943 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD943.pdf | ||
E28F640J3-150 | E28F640J3-150 INTEL TSOP56 | E28F640J3-150.pdf |