창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356B225K025AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia(4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.350"(8.90mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-3625 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356B225K025AT | |
| 관련 링크 | T356B225, T356B225K025AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30023CTT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CTT.pdf | |
![]() | VF20100C-M3/4W | DIODE SCHOTTKY 20A 100V ITO220AB | VF20100C-M3/4W.pdf | |
![]() | HWB030S-12-C | AC/DC CONVERTER 12V 30W | HWB030S-12-C.pdf | |
![]() | GRM31C9C1H104JA01L | GRM31C9C1H104JA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM31C9C1H104JA01L.pdf | |
![]() | IDT71V016SA15PHGI | IDT71V016SA15PHGI IDT SMD or Through Hole | IDT71V016SA15PHGI.pdf | |
![]() | M5209-3.3 | M5209-3.3 MICREL SMD or Through Hole | M5209-3.3.pdf | |
![]() | UD869894-1-32 | UD869894-1-32 OMC SMD or Through Hole | UD869894-1-32.pdf | |
![]() | A3PE600-PQ208 | A3PE600-PQ208 ACTEL SMD or Through Hole | A3PE600-PQ208.pdf | |
![]() | CYDM256A16-55BVXI | CYDM256A16-55BVXI CY BGA-100D | CYDM256A16-55BVXI.pdf | |
![]() | ADC08231BIN | ADC08231BIN NS DIP-8 | ADC08231BIN.pdf | |
![]() | BUJ204A | BUJ204A NXP TO-220 | BUJ204A.pdf | |
![]() | FI640 | FI640 Sanken N A | FI640.pdf |