창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356B106K006AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia(4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.350"(8.90mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-3623 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356B106K006AT | |
| 관련 링크 | T356B106, T356B106K006AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E12223JE | 0.022µF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polyester, Metallized Radial 0.827" L x 0.276" W (21.00mm x 7.00mm) | ECQ-E12223JE.pdf | |
![]() | 416F270X3ITT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ITT.pdf | |
![]() | MB623441PF-G-LBND | MB623441PF-G-LBND FUJITSU PLCC-80 | MB623441PF-G-LBND.pdf | |
![]() | TA8670FEL | TA8670FEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8670FEL.pdf | |
![]() | UT134EL-5 TO-126 | UT134EL-5 TO-126 UTC TO126 | UT134EL-5 TO-126.pdf | |
![]() | PCD50913H/A37 | PCD50913H/A37 NXP SMD or Through Hole | PCD50913H/A37.pdf | |
![]() | CT0805-R39K-S | CT0805-R39K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0805-R39K-S.pdf | |
![]() | UA711CP | UA711CP FAI DIP14 | UA711CP.pdf | |
![]() | MB89677ARPFM-G-186 | MB89677ARPFM-G-186 FUJITSU SMD or Through Hole | MB89677ARPFM-G-186.pdf | |
![]() | MAX7400ESA-T | MAX7400ESA-T MAXIM SOP | MAX7400ESA-T.pdf | |
![]() | MAX481ECPA / MAX481EEPA | MAX481ECPA / MAX481EEPA MAXIM DIP SOP | MAX481ECPA / MAX481EEPA.pdf | |
![]() | MP8733-18VB03GRR | MP8733-18VB03GRR EMP SOT23 | MP8733-18VB03GRR.pdf |