창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356B105K050AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia(4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.350"(8.90mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-3622 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356B105K050AT | |
| 관련 링크 | T356B105, T356B105K050AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180KLBAC | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KLBAC.pdf | |
![]() | C901U120JVNDBA7317 | 12pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U120JVNDBA7317.pdf | |
![]() | BZX84B62-E3-08 | DIODE ZENER 62V 300MW SOT23-3 | BZX84B62-E3-08.pdf | |
![]() | ACW015 | NTC Thermistor 30k Bead | ACW015.pdf | |
![]() | SRFIC103T1 | SRFIC103T1 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRFIC103T1.pdf | |
![]() | 35U68 | 35U68 ATMEL LQFP | 35U68.pdf | |
![]() | STAC9767XXTAEC1XR | STAC9767XXTAEC1XR IDT SMD or Through Hole | STAC9767XXTAEC1XR.pdf | |
![]() | 5.6915MHZ/NR-18 | 5.6915MHZ/NR-18 NDK SMD or Through Hole | 5.6915MHZ/NR-18.pdf | |
![]() | LM224J/LM224F | LM224J/LM224F PHILIPS SMD or Through Hole | LM224J/LM224F.pdf | |
![]() | S-29530ADFHA-TB | S-29530ADFHA-TB SEIKO SOP | S-29530ADFHA-TB.pdf | |
![]() | DALWSC-1 .5 1%TR | DALWSC-1 .5 1%TR VISHAY SMD or Through Hole | DALWSC-1 .5 1%TR.pdf | |
![]() | ROYAL-OSD886-03 | ROYAL-OSD886-03 PHI DIP | ROYAL-OSD886-03.pdf |