창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T356A104K050AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T356 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 26옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia(4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.339"(8.60mm) | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-3602 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T356A104K050AT | |
| 관련 링크 | T356A104, T356A104K050AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G1H332J060AA | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H332J060AA.pdf | |
![]() | 0001.1025 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 3AB 3AG | 0001.1025.pdf | |
![]() | SAGEM | SAGEM ANS SOP | SAGEM.pdf | |
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![]() | MST3367MW-LF-170 | MST3367MW-LF-170 MSTARA QFP | MST3367MW-LF-170.pdf | |
![]() | 52357-1290 | 52357-1290 MOIEX SMD or Through Hole | 52357-1290.pdf | |
![]() | ICM7228CIPIZ | ICM7228CIPIZ INTERSIL DIP28 | ICM7228CIPIZ.pdf | |
![]() | SW7510AQ/883 | SW7510AQ/883 PMI DIP | SW7510AQ/883.pdf | |
![]() | DS80C323-MCP+ | DS80C323-MCP+ DALLAS PLCC44 | DS80C323-MCP+.pdf | |
![]() | HYB18T512160B2F-3S | HYB18T512160B2F-3S Qimonda BGA | HYB18T512160B2F-3S.pdf | |
![]() | T5BF4XBG | T5BF4XBG TOS BGA | T5BF4XBG.pdf |