창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T355G475K050AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T355G475K050AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T355G475K050AS | |
관련 링크 | T355G475, T355G475K050AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27133CTT | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CTT.pdf | |
![]() | YC324-FK-07536KL | RES ARRAY 4 RES 536K OHM 2012 | YC324-FK-07536KL.pdf | |
![]() | BD4148WP | BD4148WP ORIGINAL SMD or Through Hole | BD4148WP.pdf | |
![]() | 1N4193B/200 | 1N4193B/200 ST DO-41 | 1N4193B/200.pdf | |
![]() | 14052B/BEAJC | 14052B/BEAJC MOTOROLA DIP | 14052B/BEAJC.pdf | |
![]() | MX29LV160ABTI70 | MX29LV160ABTI70 MX FAYTSSOP | MX29LV160ABTI70.pdf | |
![]() | BN-XQD-5525 | BN-XQD-5525 ORIGINAL SMD or Through Hole | BN-XQD-5525.pdf | |
![]() | RMUMK105CG6R8CW-F | RMUMK105CG6R8CW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | RMUMK105CG6R8CW-F.pdf | |
![]() | MC34704AEP | MC34704AEP FRE Call | MC34704AEP.pdf | |
![]() | 373226GL | 373226GL ICS TSSOP | 373226GL.pdf | |
![]() | NG82915GMU | NG82915GMU INTEL BGA | NG82915GMU.pdf | |
![]() | LTC2637IDE-LZ8#PBF | LTC2637IDE-LZ8#PBF Linear 14-DFN | LTC2637IDE-LZ8#PBF.pdf |