창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T355F156K020AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T355F156K020AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T355F156K020AT | |
관련 링크 | T355F156, T355F156K020AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608JB1C155M080AB | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1C155M080AB.pdf | |
![]() | KBP202-BP | BRIDGE RECT 2A 200V KBPR | KBP202-BP.pdf | |
![]() | ERJ-S08F2400V | RES SMD 240 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2400V.pdf | |
![]() | RD2W686M1831MPA180 | RD2W686M1831MPA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2W686M1831MPA180.pdf | |
![]() | WB1330X | WB1330X WINBOND TSSOP | WB1330X.pdf | |
![]() | LFBGA100 | LFBGA100 ORIGINAL BGA | LFBGA100.pdf | |
![]() | B1HDCFA00004 | B1HDCFA00004 ROHM SOT363 | B1HDCFA00004.pdf | |
![]() | MT4VDDT3264AY-40BF1 | MT4VDDT3264AY-40BF1 MICRON SMD or Through Hole | MT4VDDT3264AY-40BF1.pdf | |
![]() | M85049/39-25A | M85049/39-25A Glenair SMD or Through Hole | M85049/39-25A.pdf | |
![]() | HD14046BP NO | HD14046BP NO HD DIP | HD14046BP NO.pdf | |
![]() | SYM-24DH | SYM-24DH Mini NA | SYM-24DH.pdf | |
![]() | NASE330M10V5X5.5NBF | NASE330M10V5X5.5NBF NIC SMD or Through Hole | NASE330M10V5X5.5NBF.pdf |