창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T355C186K003AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T355C186K003AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T355C186K003AS | |
관련 링크 | T355C186, T355C186K003AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD12GC102KAB1A | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | LD12GC102KAB1A.pdf | |
![]() | VS-80CNQ040ASMPBF | DIODE SCHOTTKY 35V 40A D618SM | VS-80CNQ040ASMPBF.pdf | |
![]() | UC1637J/883 5962-8995701VA | UC1637J/883 5962-8995701VA TI DIP18 | UC1637J/883 5962-8995701VA.pdf | |
![]() | BQ25040DQCR(OA | BQ25040DQCR(OA BB/TI QFN10 | BQ25040DQCR(OA.pdf | |
![]() | IBM0116400J1C-60 | IBM0116400J1C-60 IBM SMD or Through Hole | IBM0116400J1C-60.pdf | |
![]() | 256KD | 256KD SAMSUNG DIP | 256KD.pdf | |
![]() | SN74CBT1612ADGGR | SN74CBT1612ADGGR TI SMD or Through Hole | SN74CBT1612ADGGR.pdf | |
![]() | MMDFS2P102R2(2P102) | MMDFS2P102R2(2P102) MOT SOP8 | MMDFS2P102R2(2P102).pdf | |
![]() | MAX2235EUPHB | MAX2235EUPHB N/A NC | MAX2235EUPHB.pdf | |
![]() | TD4052BP | TD4052BP TOSHIBA DIP16 | TD4052BP.pdf | |
![]() | EA31FS6 | EA31FS6 ORIGINAL TO252 | EA31FS6.pdf |