창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T355A474K035AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T355A474K035AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T355A474K035AT | |
| 관련 링크 | T355A474, T355A474K035AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27022IST | 27MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022IST.pdf | |
![]() | H8162KDYA | RES 162K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8162KDYA.pdf | |
![]() | SD812 | SD812 MOT SMD or Through Hole | SD812.pdf | |
![]() | AP130-50RG-7 | AP130-50RG-7 ANACHIP SC59R-3L | AP130-50RG-7.pdf | |
![]() | HMC316 | HMC316 HITTITE SMD or Through Hole | HMC316.pdf | |
![]() | L1B0247 | L1B0247 LSI PGA | L1B0247.pdf | |
![]() | SP708SCN.TCN | SP708SCN.TCN SP SOP8 | SP708SCN.TCN.pdf | |
![]() | C0402DRNP09BN6R0(Phycomp) | C0402DRNP09BN6R0(Phycomp) ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402DRNP09BN6R0(Phycomp).pdf | |
![]() | HH-O16-3C | HH-O16-3C ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-O16-3C.pdf | |
![]() | HD74SSTV16857ATE-E | HD74SSTV16857ATE-E HIT SMD or Through Hole | HD74SSTV16857ATE-E.pdf | |
![]() | RF2627TR7 | RF2627TR7 RF MSOP8 | RF2627TR7.pdf | |
![]() | CXP84540-125GA | CXP84540-125GA SONY LGA | CXP84540-125GA.pdf |