창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T354J157K006AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T354J157K006AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T354J157K006AS | |
관련 링크 | T354J157, T354J157K006AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012006008 | 100pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012006008.pdf | |
![]() | CGA5H4X7R2J103K115AE | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J103K115AE.pdf | |
![]() | 416F250X3ITT | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ITT.pdf | |
![]() | RCWE1206R100JKEA | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/2W 1206 | RCWE1206R100JKEA.pdf | |
![]() | D4162BC | D4162BC NEC DIP16 | D4162BC.pdf | |
![]() | SLEM22B | SLEM22B AMPHENOL Call | SLEM22B.pdf | |
![]() | TLP181227 | TLP181227 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181227.pdf | |
![]() | 4426GM | 4426GM APEC SOP-8 | 4426GM.pdf | |
![]() | SMAJ36A-7P | SMAJ36A-7P MCC SMA | SMAJ36A-7P.pdf | |
![]() | 20FL2CZ | 20FL2CZ TOSHIBA TO-3 | 20FL2CZ.pdf | |
![]() | VIA5000 | VIA5000 VIA QFP | VIA5000.pdf | |
![]() | NCP18WM154E0SRB | NCP18WM154E0SRB MURATA SMD or Through Hole | NCP18WM154E0SRB.pdf |