창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T354G156M025AS7301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T354G156M025AS7301 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T354G156M025AS7301 | |
| 관련 링크 | T354G156M0, T354G156M025AS7301 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M522100JT2 | 2.2µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M522100JT2.pdf | |
![]() | STK8230 | STK8230 STK ZIP | STK8230.pdf | |
![]() | Fe5.5v0.1fTOKIN | Fe5.5v0.1fTOKIN NEC F | Fe5.5v0.1fTOKIN.pdf | |
![]() | STC62WV1024-55I SMD | STC62WV1024-55I SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | STC62WV1024-55I SMD.pdf | |
![]() | HBM24PT-GP | HBM24PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | HBM24PT-GP.pdf | |
![]() | FSA3295M.02 | FSA3295M.02 NationalSemicondu SMD or Through Hole | FSA3295M.02.pdf | |
![]() | SP6133ER | SP6133ER SIPEX QFN16 | SP6133ER.pdf | |
![]() | P60ARM-B/IG/GP2N | P60ARM-B/IG/GP2N ZARLINK QFP | P60ARM-B/IG/GP2N.pdf | |
![]() | IC61SP12836-133TQ | IC61SP12836-133TQ CSI QFP | IC61SP12836-133TQ.pdf | |
![]() | HYCOUEFOAF3P-3S60E | HYCOUEFOAF3P-3S60E HYNIX BGA | HYCOUEFOAF3P-3S60E.pdf | |
![]() | TD62104APG | TD62104APG TOS DIP16 | TD62104APG.pdf | |
![]() | FSB50250S | FSB50250S FairchildSemicond SMD or Through Hole | FSB50250S.pdf |