창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T353H226M025AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T353H226M025AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T353H226M025AT | |
관련 링크 | T353H226, T353H226M025AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 24.0000MF10Z-AG0 | 24MHz ±10ppm 수정 7pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF10Z-AG0.pdf | |
![]() | KTR18EZPF1741 | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1741.pdf | |
![]() | AX6603-33BA | AX6603-33BA AXELITE SOT23-5 | AX6603-33BA.pdf | |
![]() | 151-2831-960 | 151-2831-960 ORIGINAL SMD or Through Hole | 151-2831-960.pdf | |
![]() | FS8853-30PA | FS8853-30PA FS SOT23-5 | FS8853-30PA.pdf | |
![]() | 09K0106 | 09K0106 IBM BGA | 09K0106.pdf | |
![]() | T495C475M025ZTE530 | T495C475M025ZTE530 KEMET SMD or Through Hole | T495C475M025ZTE530.pdf | |
![]() | D736 | D736 STM ZIP-8 | D736.pdf | |
![]() | 1-5223008-0 | 1-5223008-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-5223008-0.pdf | |
![]() | LTV8441M | LTV8441M LITE-ON SMD or Through Hole | LTV8441M.pdf | |
![]() | MSM3000PBGA | MSM3000PBGA QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3000PBGA.pdf | |
![]() | AE1H335M04005 | AE1H335M04005 SAMWH DIP | AE1H335M04005.pdf |