창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T353F336M010AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T353F336M010AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T353F336M010AT | |
| 관련 링크 | T353F336, T353F336M010AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K183K10X7RF5TL2 | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K183K10X7RF5TL2.pdf | |
![]() | DSC1101AM1-160.0000 | 160MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101AM1-160.0000.pdf | |
![]() | PWR263S-35-3301F | RES SMD 3.3K OHM 1% 35W D2PAK | PWR263S-35-3301F.pdf | |
![]() | LSI53C1020B2G | LSI53C1020B2G LSI BGA | LSI53C1020B2G.pdf | |
![]() | TC31003P | TC31003P TOSHIBA DIP | TC31003P.pdf | |
![]() | 9826 P3 | 9826 P3 ORIGINAL TO 5 | 9826 P3.pdf | |
![]() | P/N1067 | P/N1067 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N1067.pdf | |
![]() | FBR62D006 | FBR62D006 ORIGINAL DIP-SOP | FBR62D006.pdf | |
![]() | XCA170CP | XCA170CP CPLARE SOP8 | XCA170CP.pdf | |
![]() | HRF1K19093 | HRF1K19093 INtersil SOP8 | HRF1K19093.pdf | |
![]() | MC10424L | MC10424L MOTOROLA CDIP | MC10424L.pdf | |
![]() | CD1608CR39KT | CD1608CR39KT SAMWHA SMD | CD1608CR39KT.pdf |