창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T352J157M006AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T352J157M006AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T352J157M006AS | |
| 관련 링크 | T352J157, T352J157M006AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H1062BBT1 | RES SMD 10.6K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1062BBT1.pdf | |
![]() | S4-0R036J2 | RES SMD 0.036 OHM 5% 2W 4525 | S4-0R036J2.pdf | |
![]() | S1337-16BR | S1337-16BR HAMAMATSU DIP | S1337-16BR.pdf | |
![]() | HY62256AJL-70 | HY62256AJL-70 HY SOP28 | HY62256AJL-70.pdf | |
![]() | ACM960ATD1NN/ADIT | ACM960ATD1NN/ADIT ORIGINAL SOT-163 | ACM960ATD1NN/ADIT.pdf | |
![]() | MAX8952EWE | MAX8952EWE MAXIM WLP | MAX8952EWE.pdf | |
![]() | TLC555IDR TI Nopb g4 | TLC555IDR TI Nopb g4 TI SMD or Through Hole | TLC555IDR TI Nopb g4.pdf | |
![]() | C16679EDAC | C16679EDAC AMIS PLCC44 | C16679EDAC.pdf | |
![]() | RK73N2BTTDD182P | RK73N2BTTDD182P KOA SMD or Through Hole | RK73N2BTTDD182P.pdf | |
![]() | GT215-101-A3 | GT215-101-A3 NVIDIA BGA | GT215-101-A3.pdf | |
![]() | NRD226M25RSG | NRD226M25RSG NEC D | NRD226M25RSG.pdf |