창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T352J156K035AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T352J156K035AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T352J156K035AS | |
관련 링크 | T352J156, T352J156K035AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CR0603-JW-470ELF | RES SMD 47 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-470ELF.pdf | |
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![]() | CXA8023R | CXA8023R SONY QFP | CXA8023R.pdf | |
![]() | M5M5408AFP-10VL | M5M5408AFP-10VL MIT SOP | M5M5408AFP-10VL.pdf | |
![]() | C1206X7R250104JNE | C1206X7R250104JNE VENKEL SMD or Through Hole | C1206X7R250104JNE.pdf | |
![]() | CD978B | CD978B MICROSEMI SMD | CD978B.pdf | |
![]() | KAG006003M-DGG5 | KAG006003M-DGG5 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG006003M-DGG5.pdf | |
![]() | R5F2L358MDFP | R5F2L358MDFP Renesas PLQP0052JA-A | R5F2L358MDFP.pdf |