창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T350L336M035AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T350L336M035AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T350L336M035AS | |
| 관련 링크 | T350L336, T350L336M035AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRE07750RL | RES SMD 750 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07750RL.pdf | |
![]() | TFK539 | TFK539 TEMIC SMD or Through Hole | TFK539.pdf | |
![]() | 898-3-R15K | 898-3-R15K BI SMD or Through Hole | 898-3-R15K.pdf | |
![]() | 2SA1213-Y(TE12LF) | 2SA1213-Y(TE12LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1213-Y(TE12LF).pdf | |
![]() | PF38F4050L0ZTQ0 | PF38F4050L0ZTQ0 INTEL BGA | PF38F4050L0ZTQ0.pdf | |
![]() | MVE50VC100MH10 | MVE50VC100MH10 nec SMD or Through Hole | MVE50VC100MH10.pdf | |
![]() | DB01-2414 | DB01-2414 MOLEXINC MOL | DB01-2414.pdf | |
![]() | D6451ACX508 | D6451ACX508 NEC DIP | D6451ACX508.pdf | |
![]() | PGA204AU. | PGA204AU. TI/BB SOIC-16 | PGA204AU..pdf | |
![]() | PLA10AS7720R7D2M | PLA10AS7720R7D2M MURATA DIP | PLA10AS7720R7D2M.pdf |