창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T350H336K016AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T350 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.6옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.299" Dia(7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | H | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3585 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T350H336K016AT | |
| 관련 링크 | T350H336, T350H336K016AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 107LBA400M2CC | ELECTROLYTIC | 107LBA400M2CC.pdf | |
![]() | MBB02070C5622FC100 | RES 56.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5622FC100.pdf | |
![]() | DGA6615 | DGA6615 DAEWOO PLCC84 | DGA6615.pdf | |
![]() | AT24C02BN-SU-18 | AT24C02BN-SU-18 ORIGINAL SOP-8 | AT24C02BN-SU-18.pdf | |
![]() | ns602401 | ns602401 netswap SMD or Through Hole | ns602401.pdf | |
![]() | O3TI(AAG) | O3TI(AAG) TI SMD or Through Hole | O3TI(AAG).pdf | |
![]() | PEAS2034-01-02 | PEAS2034-01-02 ORIGINAL ZIP-15 | PEAS2034-01-02.pdf | |
![]() | LP3962ES-2.5/NOPB | LP3962ES-2.5/NOPB NationalSemiconductor NA | LP3962ES-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | BZX79-C6V2+133 | BZX79-C6V2+133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C6V2+133.pdf | |
![]() | H7621BCSA | H7621BCSA HARRIS SOP8 | H7621BCSA.pdf | |
![]() | VW77437 | VW77437 N/A SOP | VW77437.pdf |