창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T350G226M020AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T350G226M020AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T350G226M020AS | |
관련 링크 | T350G226, T350G226M020AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385533063JPI2T0 | 3.3µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385533063JPI2T0.pdf | |
![]() | AF1210FR-0778K7L | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0778K7L.pdf | |
![]() | CP0005R6800JE663 | RES 0.68 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005R6800JE663.pdf | |
![]() | 531510-002 | 531510-002 HP BGA | 531510-002.pdf | |
![]() | 02DZ2.7Z | 02DZ2.7Z TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.7Z.pdf | |
![]() | GS58C | GS58C HAR N A | GS58C.pdf | |
![]() | ispLSI5512VE-125LF388-100I | ispLSI5512VE-125LF388-100I LATTICE BGA | ispLSI5512VE-125LF388-100I.pdf | |
![]() | MC68C060RC75 | MC68C060RC75 MOT CBGA | MC68C060RC75.pdf | |
![]() | BZX85A10 | BZX85A10 NXP SMD | BZX85A10.pdf | |
![]() | LJ13-01127A,SPS-HI01 | LJ13-01127A,SPS-HI01 SAMSUNG BGA | LJ13-01127A,SPS-HI01.pdf | |
![]() | ST7MDT1-EMU2B | ST7MDT1-EMU2B ST CONTRACTS | ST7MDT1-EMU2B.pdf | |
![]() | MB87J1652PFFS-G-BND | MB87J1652PFFS-G-BND FUJITSU MQFP-240 | MB87J1652PFFS-G-BND.pdf |