창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T350G156K025AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T350 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | G | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3580 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T350G156K025AT | |
| 관련 링크 | T350G156, T350G156K025AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1210BTE24K9 | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/3W 1210 | RNCF1210BTE24K9.pdf | |
![]() | CMF5043K000JKEB | RES 43K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF5043K000JKEB.pdf | |
![]() | EM78P467SBP | EM78P467SBP EMC DIP | EM78P467SBP.pdf | |
![]() | HL-AF-5060H238W | HL-AF-5060H238W HONGLI SMD or Through Hole | HL-AF-5060H238W.pdf | |
![]() | KIC70N2502PR(M500) | KIC70N2502PR(M500) KEC SOT89 | KIC70N2502PR(M500).pdf | |
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![]() | 335K20AE | 335K20AE SPP SMD or Through Hole | 335K20AE.pdf | |
![]() | STK401-300 | STK401-300 SANYO HYB | STK401-300.pdf | |
![]() | 4P03L11 | 4P03L11 Infineon TO-263 | 4P03L11.pdf | |
![]() | TC35C27COE | TC35C27COE TC SMD or Through Hole | TC35C27COE.pdf | |
![]() | UPD6140 | UPD6140 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD6140.pdf | |
![]() | BQ24204DGNRG4 | BQ24204DGNRG4 TI-BB VSSOP8 | BQ24204DGNRG4.pdf |