창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T350D685K020AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T350D685K020AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T350D685K020AS | |
| 관련 링크 | T350D685, T350D685K020AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2512910KBEEY | RES SMD 910K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512910KBEEY.pdf | |
![]() | CK06BX394KK | CK06BX394KK AVX DIP | CK06BX394KK.pdf | |
![]() | IM4A3-32-10VA-12I | IM4A3-32-10VA-12I LATTICE QFP | IM4A3-32-10VA-12I.pdf | |
![]() | ST25DB3 | ST25DB3 ST SOP20 | ST25DB3.pdf | |
![]() | MPOP11GP | MPOP11GP MP DIP | MPOP11GP.pdf | |
![]() | TEA5767* | TEA5767* PHILIPS+ MLP | TEA5767*.pdf | |
![]() | 748897-2 | 748897-2 AMP con | 748897-2.pdf | |
![]() | BCM5702CKFB(P12) | BCM5702CKFB(P12) BROADCOM BGA | BCM5702CKFB(P12).pdf | |
![]() | SH82HS641A/BJA* | SH82HS641A/BJA* S DIP-24 | SH82HS641A/BJA*.pdf | |
![]() | P1402ZA | P1402ZA TECCOR SIP | P1402ZA.pdf | |
![]() | Z8036ALMB | Z8036ALMB ZILOG DIP | Z8036ALMB.pdf | |
![]() | 60119-2BONE | 60119-2BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60119-2BONE.pdf |