창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T350D106M035AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T350D106M035AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T350D106M035AT | |
| 관련 링크 | T350D106, T350D106M035AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033IAR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033IAR.pdf | |
![]() | MLG1608B12NJT000 | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608B12NJT000.pdf | |
![]() | RR0816Q-52R3-D-70R | RES SMD 52.3 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-52R3-D-70R.pdf | |
![]() | CPF0603F3K09C1 | RES SMD 3.09K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F3K09C1.pdf | |
![]() | 101-73-16-373XX-EV | 101-73-16-373XX-EV ORIGINAL SMD or Through Hole | 101-73-16-373XX-EV.pdf | |
![]() | WD8116CD-00 | WD8116CD-00 WD CDIP | WD8116CD-00.pdf | |
![]() | DS9638MJA | DS9638MJA NS CDIP8 | DS9638MJA.pdf | |
![]() | 2DI50J-120 | 2DI50J-120 FUJI SMD or Through Hole | 2DI50J-120.pdf | |
![]() | 16MXC27000M30X35 | 16MXC27000M30X35 Rubycon DIP | 16MXC27000M30X35.pdf | |
![]() | HS3077PA | HS3077PA HOMSEMI TO-220 | HS3077PA.pdf | |
![]() | SMBV1657LT1 | SMBV1657LT1 ON/ONSemicon SOT-323 | SMBV1657LT1.pdf | |
![]() | BCR141W-E6327 | BCR141W-E6327 infineon SOT-323 | BCR141W-E6327.pdf |