창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T350C106K010AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T35x/T36x Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T350 - UltraDip II | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.331"(8.40mm) | |
리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-3556 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T350C106K010AT | |
관련 링크 | T350C106, T350C106K010AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 445W23G24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23G24M00000.pdf | |
![]() | KSB1366G | KSB1366G KEC TO-220F | KSB1366G.pdf | |
![]() | S34D12AO | S34D12AO IR SMD or Through Hole | S34D12AO.pdf | |
![]() | MB604513BUPFGBND | MB604513BUPFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB604513BUPFGBND.pdf | |
![]() | DP7311YI | DP7311YI CATALYST TSSOP | DP7311YI.pdf | |
![]() | IDT7216L35P | IDT7216L35P IDT DIP-64 | IDT7216L35P.pdf | |
![]() | PEB2026T-PV-1.1 | PEB2026T-PV-1.1 INFINEON SOP20 | PEB2026T-PV-1.1.pdf | |
![]() | VBF-8000+ | VBF-8000+ MINI SMD or Through Hole | VBF-8000+.pdf | |
![]() | SN72221N | SN72221N TI DIP | SN72221N.pdf | |
![]() | HYB25D25616QBC-6 | HYB25D25616QBC-6 TI QFP | HYB25D25616QBC-6.pdf | |
![]() | TPC8209(TE12L) | TPC8209(TE12L) Toshiba SMD or Through Hole | TPC8209(TE12L).pdf |