창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T33MBM-11-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T33MBM-11-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T33MBM-11-08 | |
| 관련 링크 | T33MBM-, T33MBM-11-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD337K006R0050 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD337K006R0050.pdf | |
![]() | 0498050.MXM6 | FUSE MIDI 50A W M6 HOLES | 0498050.MXM6.pdf | |
![]() | HTZ270H56K | DIODE MODULE 56KV 3.4A | HTZ270H56K.pdf | |
![]() | TNPW2010562RBEEF | RES SMD 562 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010562RBEEF.pdf | |
![]() | RNF14BAC1K91 | RES 1.91K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC1K91.pdf | |
![]() | NAND02GR3B2DN6E-N | NAND02GR3B2DN6E-N MICRON SMD or Through Hole | NAND02GR3B2DN6E-N.pdf | |
![]() | L1207C330MPWST | L1207C330MPWST KEMET SMD or Through Hole | L1207C330MPWST.pdf | |
![]() | SCC68692C1A44,512 | SCC68692C1A44,512 NXP SMD or Through Hole | SCC68692C1A44,512.pdf | |
![]() | SAA7126HS/C3 | SAA7126HS/C3 PHILIPS QFP-208P | SAA7126HS/C3.pdf | |
![]() | ESME351ETC1R0MHB5D | ESME351ETC1R0MHB5D Chemi-con NA | ESME351ETC1R0MHB5D.pdf |