창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T331BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T331BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T331BC | |
| 관련 링크 | T33, T331BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX7R9BB203 | 0.02µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R9BB203.pdf | |
![]() | HCT2222ATXV | TRANS NPN SMT | HCT2222ATXV.pdf | |
![]() | LHL10TB3R3M | 3.3µH Unshielded Inductor 4.2A 19 mOhm Max Radial | LHL10TB3R3M.pdf | |
![]() | TNPW201015K4BETF | RES SMD 15.4K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201015K4BETF.pdf | |
![]() | SIL52503F24P000 | SIL52503F24P000 SILICON QFP | SIL52503F24P000.pdf | |
![]() | S71GL032AA0BFW0U0-SP | S71GL032AA0BFW0U0-SP SPANSION SMD or Through Hole | S71GL032AA0BFW0U0-SP.pdf | |
![]() | RUEF900S | RUEF900S TYCO DIP | RUEF900S.pdf | |
![]() | 7E25L-5R6N | 7E25L-5R6N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E25L-5R6N.pdf | |
![]() | DAC0808LJ | DAC0808LJ NSC DIP | DAC0808LJ.pdf | |
![]() | DQP-15-150 | DQP-15-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | DQP-15-150.pdf | |
![]() | JK90-900 | JK90-900 JK SMD or Through Hole | JK90-900.pdf |