창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T330C106K025AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T330C106K025AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T330C106K025AS | |
관련 링크 | T330C106, T330C106K025AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC247955164 | 0.16µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.315" W (18.50mm x 8.00mm) | BFC247955164.pdf | |
![]() | RT1210FRD0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0714R3L.pdf | |
![]() | SWC-SB7445-P01 | SWC-SB7445-P01 ServerWorks BGA | SWC-SB7445-P01.pdf | |
![]() | FDS8876_07 | FDS8876_07 FAIRCHILD SOP-8 | FDS8876_07.pdf | |
![]() | LM1972MXNOPB | LM1972MXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM1972MXNOPB.pdf | |
![]() | 3.3X8mm | 3.3X8mm TDK SMD or Through Hole | 3.3X8mm.pdf | |
![]() | M38510/13901BCA | M38510/13901BCA ADI CDIP | M38510/13901BCA.pdf | |
![]() | 100PF-1206-C0G-50V-5%-CL31C101JBCNNNC | 100PF-1206-C0G-50V-5%-CL31C101JBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 100PF-1206-C0G-50V-5%-CL31C101JBCNNNC.pdf | |
![]() | RNMF12FAC10K0 | RNMF12FAC10K0 SEI SMD or Through Hole | RNMF12FAC10K0.pdf | |
![]() | 600S1ROBT250T | 600S1ROBT250T ATC SMD-4 | 600S1ROBT250T.pdf | |
![]() | P095PH02C2K0 | P095PH02C2K0 WESTCODE Module | P095PH02C2K0.pdf |