창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T323D336K010AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T323D336K010AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T323D336K010AS | |
| 관련 링크 | T323D336, T323D336K010AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820KXAAC | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820KXAAC.pdf | |
![]() | 402F2041XIKR | 20.48MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2041XIKR.pdf | |
![]() | SFR2500004752FR500 | RES 47.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500004752FR500.pdf | |
![]() | BF606A | BF606A PHILIPS DIP | BF606A.pdf | |
![]() | BL112-04RL-TAGF | BL112-04RL-TAGF SCG- SMD or Through Hole | BL112-04RL-TAGF.pdf | |
![]() | MAMD12008 | MAMD12008 MA/COM SMD or Through Hole | MAMD12008.pdf | |
![]() | C1667C | C1667C NEC DIP-8 | C1667C.pdf | |
![]() | 1X16MT | 1X16MT ORIGINAL TSOP | 1X16MT.pdf | |
![]() | 97-8005-002-319-867 | 97-8005-002-319-867 ELCO ORIGINAL | 97-8005-002-319-867.pdf | |
![]() | 7703405TA | 7703405TA SG TO-257 | 7703405TA.pdf |