창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T323B334K050AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T323B334K050AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T323B334K050AS | |
| 관련 링크 | T323B334, T323B334K050AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 94SVP187X0016E12 | 180µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 22 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 94SVP187X0016E12.pdf | |
![]() | AT0603DRE0711K5L | RES SMD 11.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0711K5L.pdf | |
![]() | 2SC2069 | 2SC2069 NEC CAN | 2SC2069.pdf | |
![]() | QFP-100 | QFP-100 SPIL QFP-100 | QFP-100.pdf | |
![]() | TL084QD/SOIC | TL084QD/SOIC TI SMD or Through Hole | TL084QD/SOIC.pdf | |
![]() | OM5198K | OM5198K PHILIPS PLCC | OM5198K.pdf | |
![]() | LF80537NE0301M SL9VA | LF80537NE0301M SL9VA INTEL SMD or Through Hole | LF80537NE0301M SL9VA.pdf | |
![]() | APT13003EZTR | APT13003EZTR BCD TO92 | APT13003EZTR.pdf | |
![]() | MD2147MD-2 | MD2147MD-2 INTEL DIP | MD2147MD-2.pdf | |
![]() | S2-38R-X | S2-38R-X PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | S2-38R-X.pdf | |
![]() | 16YXG3900M12.5X40 | 16YXG3900M12.5X40 RUBYCON DIP | 16YXG3900M12.5X40.pdf | |
![]() | QL11503-B102-4F | QL11503-B102-4F FOXCONN SMD or Through Hole | QL11503-B102-4F.pdf |