창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T323B105M050AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T323B105M050AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T323B105M050AS | |
| 관련 링크 | T323B105, T323B105M050AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TBU-KE050-100-WH | SURGE SUPP TBU 100MA 500V SMD | TBU-KE050-100-WH.pdf | |
![]() | ERZ-E07F561 | VARISTOR 560V 2.5KA DISC 9MM | ERZ-E07F561.pdf | |
![]() | HN2069CG | HN2069CG MINGTEK DIP | HN2069CG.pdf | |
![]() | MN40174B | MN40174B MN DIP16 | MN40174B.pdf | |
![]() | ARD1004Hc | ARD1004Hc NAIS SMD or Through Hole | ARD1004Hc.pdf | |
![]() | XC2VP4FF672-I5 | XC2VP4FF672-I5 XILINX BGA | XC2VP4FF672-I5.pdf | |
![]() | MCRF355/P | MCRF355/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCRF355/P.pdf | |
![]() | C1206X683K50NT | C1206X683K50NT GLORIA 1206 | C1206X683K50NT.pdf | |
![]() | FX1s-20MR | FX1s-20MR MITSUBSHI SMD or Through Hole | FX1s-20MR.pdf | |
![]() | 3RM600L-6 | 3RM600L-6 RUILON DIP | 3RM600L-6.pdf | |
![]() | GM71VS64163CLT5 | GM71VS64163CLT5 GOLDSTAR SMD or Through Hole | GM71VS64163CLT5.pdf | |
![]() | TCSCM1C225MJAR | TCSCM1C225MJAR SAMSUNG smd | TCSCM1C225MJAR.pdf |