창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T323B105K035AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T323B105K035AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T323B105K035AS | |
관련 링크 | T323B105, T323B105K035AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PD73R-124K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 570 mOhm Max Nonstandard | PD73R-124K.pdf | |
![]() | 2-1462038-3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2-1462038-3.pdf | |
![]() | RT0603DRE07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07887RL.pdf | |
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![]() | UPD2102AL-2 | UPD2102AL-2 NEC DIP | UPD2102AL-2.pdf | |
![]() | T810-700W | T810-700W ST TO-220F | T810-700W.pdf | |
![]() | MB434M-G | MB434M-G FUJITSU DIP | MB434M-G.pdf | |
![]() | SDM30010 | SDM30010 MICROSEMI MODULE | SDM30010.pdf | |
![]() | VTF18-3E1140 | VTF18-3E1140 SICK SMD or Through Hole | VTF18-3E1140.pdf |