창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T322E336K035AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T322/23 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2023 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T322 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.280" Dia x 0.530" L(7.11mm x 13.46mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 399-4608 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T322E336K035AT | |
| 관련 링크 | T322E336, T322E336K035AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BAAG | BAAG INTERSIL SOT23-5 | BAAG.pdf | |
![]() | 553391207+ | 553391207+ MOLEX SMD or Through Hole | 553391207+.pdf | |
![]() | RPI-1041 | RPI-1041 ROHM SMD or Through Hole | RPI-1041.pdf | |
![]() | B32304A4102A40 | B32304A4102A40 EPCOS SMD or Through Hole | B32304A4102A40.pdf | |
![]() | 1903359-1 | 1903359-1 TYCO SMD or Through Hole | 1903359-1.pdf | |
![]() | SRF8S21100H | SRF8S21100H FREESCALE SMD or Through Hole | SRF8S21100H.pdf | |
![]() | DG307AAAK/883 | DG307AAAK/883 PHI DIP | DG307AAAK/883.pdf | |
![]() | BU3418-00 | BU3418-00 ROHM SOP5.2 | BU3418-00.pdf | |
![]() | K4S283232E-TU60 | K4S283232E-TU60 SAMSUNG QFP | K4S283232E-TU60.pdf | |
![]() | AN983BLX-BG-T-V1 | AN983BLX-BG-T-V1 Infineon LQFP-128 | AN983BLX-BG-T-V1.pdf | |
![]() | SMA77 | SMA77 M/A-COM SMA | SMA77.pdf |