창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T322B825M006AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T322B825M006AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T322B825M006AS | |
| 관련 링크 | T322B825, T322B825M006AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD10ED500FO3 | 50pF Mica Capacitor 500V Radial 0.370" L x 0.189" W (9.40mm x 4.80mm) | CD10ED500FO3.pdf | |
![]() | HM51-562KLF | 5.6mH Unshielded Inductor 360mA 3.92 Ohm Max Axial | HM51-562KLF.pdf | |
![]() | MIC2169ABMMTR | MIC2169ABMMTR MIC SMD | MIC2169ABMMTR.pdf | |
![]() | MC74F74MLI | MC74F74MLI ORIGINAL SOP | MC74F74MLI.pdf | |
![]() | LAN02TBR47K | LAN02TBR47K TAIYO DIP | LAN02TBR47K.pdf | |
![]() | RC530 | RC530 NXP SOP32 | RC530.pdf | |
![]() | THD277H1 | THD277H1 ST TO-3P | THD277H1.pdf | |
![]() | M30626FHGP#U7C | M30626FHGP#U7C RENESAS SMD or Through Hole | M30626FHGP#U7C.pdf | |
![]() | BZX84C39T(3.9V) | BZX84C39T(3.9V) DIODES SOT-523 | BZX84C39T(3.9V).pdf | |
![]() | 1206L020YR.. | 1206L020YR.. LITTELFUSE SMD or Through Hole | 1206L020YR...pdf | |
![]() | SGM2016AN TEL:82766440 | SGM2016AN TEL:82766440 SONY SOT343 | SGM2016AN TEL:82766440.pdf |