창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T322B394K050AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T322B394K050AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T322B394K050AS | |
| 관련 링크 | T322B394, T322B394K050AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ADJ23012 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | ADJ23012.pdf | |
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![]() | DS1073Z-100+T | DS1073Z-100+T DALLAS SOP-8 | DS1073Z-100+T.pdf | |
![]() | PEB2252H V1.1 | PEB2252H V1.1 Infineon QFP | PEB2252H V1.1.pdf | |
![]() | ULA5C122H-BS | ULA5C122H-BS ORIGINAL CDIP | ULA5C122H-BS.pdf | |
![]() | K4M561633G-BE75 | K4M561633G-BE75 SAMSUNG BGA | K4M561633G-BE75.pdf | |
![]() | 9061216981 | 9061216981 HARTING SMD or Through Hole | 9061216981.pdf | |
![]() | TLP3023(S) | TLP3023(S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3023(S).pdf | |
![]() | NB3N2304NZMNR4G | NB3N2304NZMNR4G ONS Call | NB3N2304NZMNR4G.pdf | |
![]() | PRC211470M1 | PRC211470M1 ORIGINAL SSOP | PRC211470M1.pdf | |
![]() | 2N5977 | 2N5977 ON TO-3P | 2N5977.pdf |