창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T322B106K004AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T322B106K004AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Axial | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T322B106K004AS | |
관련 링크 | T322B106, T322B106K004AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FWJ-100A | FUSE 100AMP 1000V AC SEMI-COND | FWJ-100A.pdf | |
![]() | SIT8008AI-11-25E-100.000000D | OSC XO 2.5V 100MHZ OE | SIT8008AI-11-25E-100.000000D.pdf | |
![]() | 36401E3N3A | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 380mA 450 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E3N3A.pdf | |
![]() | RC0201JR-071M6L | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-071M6L.pdf | |
![]() | A7501 | A7501 AIT-IC SOT-89-3 | A7501.pdf | |
![]() | UZS0G470MCR1GB | UZS0G470MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UZS0G470MCR1GB.pdf | |
![]() | SP211EHCATR | SP211EHCATR XR SMD or Through Hole | SP211EHCATR.pdf | |
![]() | MAX8510EXK29+TGC1 | MAX8510EXK29+TGC1 MAX SC-70 | MAX8510EXK29+TGC1.pdf | |
![]() | TD3300N16KOF | TD3300N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD3300N16KOF.pdf | |
![]() | P0640ZB | P0640ZB TECCOR SIP | P0640ZB.pdf | |
![]() | MCP4161T-503E/MF | MCP4161T-503E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP4161T-503E/MF.pdf | |
![]() | MD28F256-120/8 | MD28F256-120/8 INTEL DIP | MD28F256-120/8.pdf |