창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T320F13BFM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T320F13BFM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T320F13BFM | |
| 관련 링크 | T320F1, T320F13BFM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782-17H | 750nH Unshielded Molded Inductor 415mA 850 mOhm Max Axial | 1782-17H.pdf | |
![]() | K4H281638B-TCA2 | K4H281638B-TCA2 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H281638B-TCA2.pdf | |
![]() | HV5812PJ-G | HV5812PJ-G SUPERTEX SMD or Through Hole | HV5812PJ-G.pdf | |
![]() | SGH5711 | SGH5711 ORSAM MLP-4 | SGH5711.pdf | |
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![]() | HD14069UBFPELBP | HD14069UBFPELBP HIT SOPDIP | HD14069UBFPELBP.pdf | |
![]() | CF64214APJM | CF64214APJM TI QFP100 | CF64214APJM.pdf | |
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![]() | MAX8765ETI | MAX8765ETI MAXIM QFN28 | MAX8765ETI.pdf | |
![]() | M30800SGP#U3 | M30800SGP#U3 RENESA SMD or Through Hole | M30800SGP#U3.pdf | |
![]() | M13S64322A4B | M13S64322A4B ESM BGA | M13S64322A4B.pdf |